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Teledyne DALSA anuncia plataforma MEMS Integrated Design for Inertial Sensors (MIDIS(TM))

Jun 4 2013 12:00AM

Marketwire

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WATERLOO, ONTARIO -- (Marketwired) -- 06/04/13 -- Nota a redactores: Hay una fotografía asociada con este comunicado de prensa..

Teledyne DALSA Semiconductor, una empresa de Teledyne Technologies y una de las principales plantas de fundición MEMS de juego puro del mundo, anunció hoy la disponibilidad de su nueva plataforma de fabricación MEMS de 200 mm MIDIS para dispositivos de detección de movimiento. La plataforma se ha diseñado para proporcionar una fabricación de alto volumen y bajo costo de acelerómetros y giroscopios o la integración de ambos en una Unidad de Medida Inercial (IMU), respondiendo a la demanda en rápida expansión de sensores inerciales para aplicaciones de consumo (móvil), automotriz y deportes/salud.

"Nuestra plataforma MIDIS(TM) es una tecnología revolucionaria que reduce en gran medida el tiempo de comercialización mediante el uso de un proceso estandarizado, en lugar de desarrollar cada nuevo dispositivo desde cero, y sin hacer concesiones en el rendimiento", dijo Donald Robert, vicepresidente de Marketing de Teledyne DALSA Semiconductor. "Nuestro Through Silicon Via (TSV) de alto rendimiento y el enfoque de unión de obleas proporciona alto vacío y hermeticidad, sin la necesidad de getters caros, en un paquete de nivel de oblea muy compacto".

Principales características y beneficios

-- Se logra un producto de bajo costo reduciendo el tamaño de la matriz y eliminando el getter-- El proceso estandarizado reduce el tiempo de comercialización, el costo y el tiempo de desarrollo-- Alto vacío y hermeticidad permiten un factor Q del resonador superior a 20.000-- El embalaje de nivel de oblea eficiente minimiza el tamaño general de la matriz-- Las normas de diseño integral maximizan el rendimiento y la fiabilidad



Sensores fabricados utilizando la plataforma MIDIS de Teledyne DALSA ya son muestreados o están en producción con clientes alfa y la plataforma se está poniendo ahora a disposición del mercado general. Para obtener más información, póngase en contacto con sales.semi@teledynedalsa.com. Para obtener más información sobre la plataforma MIDIS, visite nuestro sitio web en www.teledynedalsa.com/midis.

Webcast: Introducción de MIDIS

¿Está interesado en saber más sobre la plataforma MIDIS? Regístrese en nuestro webcast en directo, que tendrá lugar el 27 de junio de 2013. Durante el webcast, Luc Ouellet, vicepresidente de Desarrollo de Tecnología de Teledyne DALSA Semiconductor, y Laurent Robin, analista de tecnología y mercado de Inertial MEMS Devices & Technology en Yole Developpement le explicarán los detalles de esta nueva plataforma revolucionaria y las fascinantes posibilidades que les brinda a los diseñadores de dispositivos de consumo.

Acerca de Teledyne DALSA Semiconductor

Localizada en Bromont, Quebec, Canadá, la galardonada planta de fundición de obleas (wafers) de semiconductor de Teledyne DALSA posee una orgullosa historia de innovación en especialidades como MEMS, CCD y CMOS de alto voltaje. Como una fundición de juego puro, nuestro objetivo es ofrecer capacidades de fundición innovadoras como socio de manufactura a las empresas de semiconductores fabless y fab-lite (sin fábrica y fábrica parcial) para ayudarles a tener éxito con sus avanzados diseños MEMS o IC. Para más información, visite www.teledynedalsa.com/semi.

Acerca deTeledyne DALSA, Inc.

Teledyne DALSA, una compañía de Teledyne Technologies, líder internacional en imágenes digitales y semiconductores de alto rendimiento con aproximadamente 1.000 empleados en todo el mundo, tiene su sede se encuentra en Waterloo, Ontario, Canadá. Fundada en 1980, la compañía diseña, desarrolla, fabrica y comercializa productos y soluciones de imágenes digitales, además de ofrecer productos y servicios MEMS. Para obtener más información, ingrese enwww.teledynedalsa.com.

Todas las marcas comerciales han sido registradas por sus respectivas compañías.

Teledyne DALSA se reserva el derecho de efectuar modificaciones en cualquier momento sin aviso previo.

Para ver la foto relacionada con este comunicado, visite el siguiente enlace : http://www.marketwire.com/library/20130531-InertialSensors.jpg





Contactos:
Media Contact:
Teledyne DALSA
Heather Neale
+1-514-333-1301 ext. 4227
heather.neale@teledynedalsa.com
www.teledynedalsa.com







Source: Marketwire


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